在LED照明行業邁向高密度、高可靠性的新階段，電路板作為面板燈的重要部分，其穩定性直接決定產品的使用壽命與市場口碑。東莞路登科技針對行業痛點推出的高密LED面板燈專用電路板老化測試架，通過模擬5年以上極端工況的72小時加速老化，為電路板裝上智能體檢儀，讓隱患無所遁形。

三大核心技術重塑測試標準

1. 高密度觸點矩陣
   采用0.5mm間距鍍金探針陣列，單機支持同時測試120塊雙面沉金電路板，觸點壓力誤差控制在±0.05N。PCB形變補償系統，可自動調節測試頭高度，確保大尺寸鋁基板接觸不良率低于0.01%。

2. 多應力耦合環境倉
   集成溫度循環（-25℃~125℃）、電流沖擊（0-3000mA）、振動模擬（5-500Hz）三合一模塊，真實再現運輸、安裝、使用全場景應力。通過熱-電-力耦合算法，精準定位焊點虛接、銅箔開裂等隱性缺陷。

3. AI失效預測系統
   基于10萬+歷史測試數據訓練的深度學習模型，可提前24小時預測電解電容鼓包、MOS管溫升等故障，準確率達92%。測試報告自動生成失效樹分析圖，幫助研發人員快速定位設計缺陷。

全生命周期價值賦能

• 研發驗證：縮短電路板迭代周期50%，通過熱分布圖優化散熱設計

• 來料管控：建立供應商元器件老化數據庫，批次不良品攔截率提升40%

• 工藝改進：測試數據反向指導SMT貼片參數優化，虛焊率下降65%

某頭部照明企業應用數據顯示，采用東莞路登科技測試架后其面板燈電路板早期失效率從1.8%降至0.3%，批通過TUV認證的0.5mm超薄電路板實現零客訴。目前該方案已服務200+LED企業，累計檢測電路板超500萬片。